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          2021 - 06 - 07
          手機數據線UV膠點膠機操作工藝 手機數據線點膠一般采用UV膠進行點膠,快速固定和良好粘接效果,讓uv膠在膠水行業屬于比較歡迎的類型,根據廠家的核心需求,在手機數據線點膠,是指在接頭處,涂一層膠水,保護內部的電子裝置,避免被壓壞和防水。采用多頭點膠機的優勢  使用uv膠點膠機進行點膠,不過機器會做一定蓋子,例如:手機數據線點膠,不是普通類型的單軸點膠設備,而改裝成多頭點膠機,意思是配置五個千分尺點膠閥,可一次性進行五個產品點膠,是針對蘋果數據線接頭生產模式制造,以電路板的方式被制造出來,一塊板是5*5的正方形,五頭點膠機可以一次性進行點膠,不需要一個個點進行,相對就簡單很多喔!UV膠點膠機  多頭點膠機還配置了UV燈,讓手機數據線點膠之后,立即進行照射,讓uv膠快速固化,點膠之后,安排進行安裝,減少膠水固化步驟,沒有紫外線照射,uv膠固化速度慢很多,兩個步驟點膠設備一次完成,機器生產優勢就是如此,簡單、快捷、質量高。 多頭點膠機功能介紹:1、一次性可完成多個產品點膠。2、點膠控制量穩定,雖然使用五頭,但是膠量出膠是一致的。3、點膠和固化一體化,不需要分兩個步驟。4、穩定性強,不偏移,點膠速度有效率。5、自主研發系統,簡單操作,一學就會。6、可儲存99個文件程序,滿足多個產品規格的需求?! ∥宜臼菍iT研發制造點膠機設備的廠家,有多年的豐富生產經驗,具備方案開發、機器制造和產線...
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          2021 - 07 - 18
          點膠機設備應用和分類    點膠機設備,就是在半導體、芯片、通訊產品等表面點、涂膠水,根據特定的產品設定配套的路徑編程,以便實現更好粘接效果的一種自動化點膠設備,具有點、線、面、圓弧、不規則曲線連續補間等功能。點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機等,是專門對流體進行控制,并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器。點膠機主要用于產品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴到每個產品精確位置,可以用來實現打點、畫線、圓型或弧型。高速連續點膠穩定/適應范圍廣。點膠機設備分類普通型點膠機1.控制器式點膠機:包括自動點膠機、定量點膠機、半自動點膠機、數顯點膠機、精密點膠機等。2.桌面型點膠機:包括臺式點膠機、臺式三軸點膠機、臺式四軸點膠機、或者桌面式自動點膠機、3軸流水線點膠機、多頭點膠機 、多出膠口點膠機、圓形點膠機、旋轉軸點膠機、喇叭點膠機、手機按鍵點膠機、機柜點膠機等。自動型點膠機:1.落地式自動點膠機2.噴涂式自動點膠機(此點膠機采用噴膠閥,在線式作業,主要用于PCB板三防漆噴涂,起到防塵,防潮,絕緣作用)3.導電膠自動點膠機(此點膠機與普通點膠機區別之處在于,所點出來的導電膠切面呈三角形分布狀態,主要用于電磁屏蔽點膠)4.熒光粉噴射式點膠機,(此點膠機主要用于LED行業)雙工作臺點膠機|:此類點膠機包括兩個運動平臺,傳統點膠機一般只含一個運動平臺...
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          2021 - 08 - 24
          去除點膠機工作臺殘留膠水的3個正確方法方法1.使用高壓水槍進行沖洗,這種方法只適用于膠水還沒完全凝固時的清洗,也就是說當膠水剛剛黏到點膠機表面的時候,就應立即拿去清洗,否則膠水凝固之后,即使使用高壓水進行清洗也不能完全去除粘黏的膠水。這種方法成本低,并且效果明顯,清潔效果好,但是需要及時進行清洗,同時也奧注意節約用水,避免操作不當可能造成水污染。 點膠機設備方法2.使用酒精溶液進行溶解,將沾有膠水的點膠機工作臺統統拆卸下來,再將其泡在酒精溶液里,一段時間后膠水自然會溶解。清洗過后用干抹布進行擦拭即可。因為酒精清洗比較徹底,并且使用成本也不高,不過這種化學物質易揮發,大量使用可能對空氣產生污染,應盡量減少這種液體的使用。UV膠點膠機方法3.采用可循環的環保溶劑清洗,這種方法也是我們大力提倡用戶使用的一種方法,這種方法既環保,并且清除比較徹底,并且不會有任何的污染。以上就是去除點膠機工作臺上殘留膠水的三種方法,這三種方法是目前比較實用的方法,當然也要結合實際情況,找出真正適合自己的一種方法。
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          半導體芯片點膠封裝工藝介紹

          發布日期: 2021-10-22
          瀏覽人氣: 27

          半導體芯片點膠封裝工藝介紹

          ? ?在信息化年代,半導體芯片行業是現在商場一塊最大的蛋糕,而芯片封裝一直是職業里的一大難題。近幾年點膠機技能飛速發展,在精度方面有所突破。那么自動點膠機是怎么給芯片封裝的?接下來將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧,也就是所謂的外表涂層。當芯片焊接好之后,咱們能夠經過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護效果,延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發熱脹大的狀況,形成芯片里邊的凸點開裂,從而使芯片失去功能。

          半導體芯片點膠封裝工藝介紹

          自動點膠機

          ? ?以上描述的只是芯片半導體的一些簡單的點膠工藝,更多關于芯片半導體制造還需要更高的技術去完成。點膠封裝只是小小的一個環節。如果想了解更多,可多點關注我們網站發布的最新行業信息。感謝瀏覽。


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